2019-07-24
Dialog半导体公司日前宣布，三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元（MCU）DA14697...
2019-07-24
该项目总投资1亿元，购置并安装化学气相沉积炉、氧化扩散高温炉、乾蚀刻机、蒸镀机、溅镀机、研磨机、清洗机等设备20台（套）。项目建成后，年测试汽车专用芯...
2019-07-17
IGBT功率半导体项目注册资金2.5亿美元，总投资7.5亿美元，主要从事高端绝缘栅双极型晶体管的自主研发和制造，一期用地34亩，二期预留用地46亩，一...
2019-07-17
据世界半导体贸易统计协会统计，2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元，从产品结构来看，存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻...
2019-07-17
兰微电子，决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产...
2019-07-09
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出，由于现行射频前端器件制造商因手机通讯器件的功能需求，逐渐以GaAs晶圆作为器件的制造材料，加上随着5G建设逐步...
2019-07-09
本次集中签约的企业涵盖芯片设计、功率器件、高端材料以及面向5G云端智能机器人等高端应用项目，通过建链和延链，在园区搭建较为完整的产业生态，为后续产.....
2019-07-05
鉴于车用电子需求逐步增加与技术发展速度加快，车用芯片市场的开放程度将逐渐扩展，也使得供应链厂商针对此商机积极拓展，市占比最高的IP供应商ARM...
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