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士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资

8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出...

功率半导体 碳化硅

功率器件

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)开工建设

据顺义科创消息,第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)开工建设。目前,项目已取得建筑工程施工许可证,正在有序启动施工...

半导体产业 第三代半导体

功率器件

格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

据金安发布消息,8月26日,安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产...

芯片 功率半导体 氮化镓

功率器件

吉利旗下晶能微电子并购益中封装,李书福或发力自主功率半导体

据晶能微电子消息,拟与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提,晶能微电子与...

封装测试 功率半导体 IGBT

功率器件

又一车企入股SiC企业,市场竞争再加速!

近日,根据天眼查信息显示,广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更,新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业(有限合伙)等为股东...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

功率器件

总投资预计超过200亿元!长飞先进与东湖高新区半导体合作项目签约

8月25日,武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议...

功率半导体 第三代半导体 化合物半导体

功率器件

碳化硅需求激增,天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设

业界消息显示,天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设,近期相关建设项目取得最新进展...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

1.25亿美元!Wolfspeed将出售RF射频业务给这家公司

8月22日,Wolfspeed宣布拟将射频业务(Wolfspeed RF)以1.25亿美元(约合人民币9.12亿元)出售给美国半导体公司MACOM T...

半导体 碳化硅 射频芯片

功率器件

瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启量产交付

8月20日,瞻芯电子官微表示,其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线,开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品,其中IV2Q12040T4Z ...

汽车电子 碳化硅 MOSFET

功率器件

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