功率器件资讯-第4页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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聚势赋能・智领芯未来｜2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕

2026-04-10

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕...

积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

2026-04-08

积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级...

英飞凌积塔半导体

台基股份2025年净利润增长94%

2026-04-03

报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润实现同比增长...

功率半导体

龙腾半导体启动IPO辅导

2026-04-01

腾半导体股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国信证券。该公司从事功率半导体器件设计、研发、生产、测试...

功率半导体

苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资

2026-03-26

中瑞宏芯成立于2021年6月，主要研发和生产功率芯片和模块...

半导体第三代半导体

三星布局氮化镓，首条8英寸生产线最快Q2投产

2026-03-26

三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026...

三星电子氮化镓

两大功率半导体项目迎新进展！

2026-03-24

浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨在建设...

半导体功率半导体

三星8英寸GaN生产线将就绪

2026-03-24

三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产...

增幅19%，国内半导体厂商注册资本增至44亿元

2026-03-20

近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元...

英诺赛科氮化镓

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