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NAND Flash厂商营收排名;半导体技术突破;上海发力集成电路

据TrendForce集邦咨询最新调查,由于Server(服务器)终端库存调整接近尾声,加上AI推动了大容量存储产品需求....

三星 半导体设备 NAND Flash

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晶圆代工营收排名;芯片制造关键技术首次突破;国产半导体设备斩获新单

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客....

半导体设备 晶圆代工 芯片制造

一周热点

存储产品平均合约价预测;珠海再发力集成电路;《黑神话》带火两类半导体

根据TrendForce集邦咨询最新调查,存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM(内存)库存,到2024....

存储器 集成电路 半导体芯片

一周热点

半导体“芯”突破;上海再发力集成电路;存储技术变革

近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建....

集成电路 存储技术 国产芯片

一周热点

DRAM营收排名;长电科技收购案新动态;8英寸碳化硅如火如荼

据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元....

DRAM 长电科技 碳化硅

一周热点

晶圆代工厂财报;多座芯片工厂新进展;NAND技术多点突破

近日,多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日,中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元,环比增长8.6%、同比增长21.8%....

晶圆代工 NAND Flash 芯片制造

一周热点

先进封装风口继续;安徽上海新政出台;晶圆代工消息不断

7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据...

晶圆代工 英伟达 先进封装

一周热点

国产“芯”突破;新一轮DRAM技术蓄势待发;内闪存芯片营收预估

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...

DRAM 手机芯片 国产芯片

一周热点

晶圆代工迈入2.0时代,大基金二期新投资;HBM4标准即将定稿

7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”....

晶圆代工 大基金 HBM

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