半导体一周热点-第5页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

台积电熊本厂开幕；五大存储原厂最新财报；AI芯片厂商梳理

2024-02-26

2月24日台积电（TSMC）熊本厂（JASM）正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），TrendForce集邦咨询表示，该工....

台积电半导体存储器 AI芯片

联电与英特尔“结盟”；部分地区集成电路新政出炉；英飞凌两大新动作

2024-01-29

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

联电英特尔 IC芯片

2024存储芯片合约价预测；半导体企业IPO盘点；功率半导体开始涨价？

2024-01-22

据TrendForce集邦咨询研究显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NAND Flash方面...

半导体存储芯片功率半导体

又一座晶圆厂将完工；存储器合约价季涨幅预测；CES 2024看点

2024-01-15

TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季预估DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨；2024年第一季...

存储器半导体晶圆代工

日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度

2024-01-08

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-...

集成电路芯片碳化硅

又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展

2024-01-02

据浙江金投消息，近日，浙江驰拓科技有限公司（以下简称“驰拓科技”）B轮融资签约仪式举行。会上，金控投资公司、诚通混改基...

存储芯片英特尔模拟芯片

存储产品价格预测；两大存储原厂动态；又一半导体产业基金成立

2023-12-25

据TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。同...

SK海力士三星半导体产业

这家芯片封装公司将出售；美光先进制程新进展；国际大厂光刻胶涨价？

2023-12-18

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通美光科技光刻胶

半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布

2023-12-11

据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%；第三季NAND Flash位元...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

< 3 456 7 8......81 >

粤公网安备 44030402006426号