半导体产业最新资讯-第12页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

2026-04-02

中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动...

“2026中国强芯评选”正式开始征集！六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

2026-04-02

“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开...

龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会展前揭秘

2026-04-02

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。

消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

2026-04-02

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗

晶圆代工英伟达

台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！

2026-04-02

据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...

台积电芯片

晶合集成二次递表港交所冲刺 A+H 上市

2026-04-02

2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市...

韩国芯片巨头加大在华投资：三星西安工厂工艺升级 SK海力士提升两大工厂产能

2026-04-02

据多家外媒报道，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度...

SK海力士三星

诚锋科技完成近亿元B轮融资

2026-04-02

近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投...

AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%｜TrendForce集邦咨询

2026-04-01

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长...

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