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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-07-08
三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763,该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平...
三星
存储器
2026-07-07
7月3日,安德拓化(安徽)电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式举行奠基仪式...
制造/封测
公司核心自研两大产品线,旗舰AdaptStar系列SoC自动测试系统适配数字、数模混合、MCU芯片量产检测...
半导体设备 晶圆测试
材料/设备
V2版本在5月25日V1版本的理论框架基础上,补充了工程落地细节、实测数据及产品演进路线...
华为
AI
7月7日,美国边缘AI半导体企业Syntiant正式向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO招股文件...
AI芯片
三星电子公布第二季度业绩预告,第二季度销售额171.00万亿韩元,同比增长129%,预估169.23万亿韩元...
三星电子
英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价,主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器,以及部分至强6和至强8000系列服务...
英特尔 CPU
IC设计
有研硅公告称,公司通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,交易金额为4.51亿元
半导体硅片
兆易创新MCU事业部产品市场高级总监陈思伟围绕人形机器人不同部位对MCU的差异化选型需求...
兆易创新 MCU
智能终端
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )