半导体产业最新资讯-第15页-全球半导体观察

高通向英特尔，伸出橄榄枝？

2024-09-23

全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购英特尔....

芯片英特尔高通Qualcomm

IC设计

英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%｜TrendForce集邦咨询

2024-09-23

根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长.....

英伟达 ASIC

市场观察

聚焦车芯屏！这场盛会圆满召开

2024-09-23

2024世界制造业大会如火如荼之际，作为大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥...

芯片

制造/封测

投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工

2024-09-23

近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为...

半导体封测半导体制造

制造/封测

这个百亿级先进封测项目正式奠基

2024-09-23

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进...

半导体制造先进封装

制造/封测

SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux

2024-09-23

9月23日，SK海力士宣布，公司已将用于优化CXL*（Compute Express Link）存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套....

SK海力士半导体存储器 CXL

存储器

长光华芯先进化合物半导体光电子平台封顶，预计2025年建成并全面投产

2024-09-23

9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。项目于2023年开工，预计2025年....

半导体元器件化合物半导体

功率器件

无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估

2024-09-23

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低....

集成电路晶圆代工英特尔

一周热点

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

2024-09-20

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-2...

集成电路 IC设计汽车电子

IC设计

高通向英特尔，伸出橄榄枝？

英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%｜TrendForce集邦咨询

聚焦车芯屏！这场盛会圆满召开

投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工

这个百亿级先进封测项目正式奠基

SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux

长光华芯先进化合物半导体光电子平台封顶，预计2025年建成并全面投产

无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

每日行情

主编推荐

研究报告