半导体产业最新资讯-第15页-全球半导体观察

韩国荣达半导体中国总部签约落户无锡高新区总投资2000万美元

2026-03-30

此次签约的韩国荣达半导体中国总部总投资2000万美元，注册落户无锡高新区，将重点导入PPS等离子处理器...

半导体制造

制造/封测

九州一轨拟出资8000万元参设合资公司，加码第四代半导体金刚石材料布局

2026-03-30

九州一轨于2026年3月27日发布公告，公司拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司...

半导体材料

材料/设备

“杭州六小龙”之一群核科技通过港交所聆讯

2026-03-30

据港交所披露，空间智能独角兽公司Manycore Tech Inc.更新聆讯后资料集，标志着公司已顺利通过港交所上市聆讯...

人工智能

AI

炬芯科技2025年净利同比增91.95%

2026-03-30

月29日晚间，炬芯科技披露2025年年报。具体来看，2025年，炬芯科技实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%...

芯片

IC设计

闪存创新赋能全域数据链，闪迪携多端布局存储产品组合亮相CFMS

2026-03-28

闪迪（Sandisk）通过一系列软硬件创新，展示了其在AI 时代下作为存储基石的系统级领导力。从数据中心到移动终端，闪迪构建了一棵扎根于数据核心...

NAND Flash 闪存

存储器

闪迪携UFS4.1新品及全场景闪存解决方案亮相CFMS

2026-03-27

3月27日，全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相...

NAND Flash 闪存

存储器

3月31日开幕， IIC Shanghai 2026超全观众攻略来啦！

2026-03-27

魏少军博士领衔，AspenCore、Cadence、思特威、东芯半导体、是德科技等行业顶流专家齐聚，拆解后全球化时代国产 IC 突围路径...

半导体芯片

IC设计

对话先导基电旗下凯世通张长勇：重磅新品亮相SEMICON，全链条协同破局国产离子注入机

2026-03-27

国产离子注入装备领先企业先导基电旗下凯世通携全品类离子注入机解决方案集中亮相...

材料/设备

不追1.4纳米！三星Exynos 2800改用2纳米SF2P+制程

2026-03-27

根据韩媒ZDNet报道，三星电子次世代系统单芯片（SoC）Exynos 2800（代号Vanguard）将不采用原先规划的1.4纳米制程，转而采用升级...

三星电子 IC设计

IC设计

韩国荣达半导体中国总部签约落户无锡高新区总投资2000万美元

九州一轨拟出资8000万元参设合资公司，加码第四代半导体金刚石材料布局

“杭州六小龙”之一群核科技通过港交所聆讯

炬芯科技2025年净利同比增91.95%

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