半导体产业最新资讯-第15页-全球半导体观察

临港芯港集成项目正式开工，布局28nm至55nm晶圆代工产线

2026-07-01

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务...

晶圆制造

制造/封测

齐力半导体完成超亿元A1轮融资，加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

2026-07-01

本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...

先进封装

制造/封测

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力

2026-07-01

江波龙6月30日宣布mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力...

SSD 江波龙

存储器

四方达拟定增募资不超20亿元，投建金刚石钻针产业化项目

2026-07-01

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案...

材料/设备

中微公司参设 30 亿元半导体产业基金

2026-07-01

6月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项...

中微半导体

材料/设备

英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

2026-06-30

依托本土创新体系，深化在华全产业链布局…

半导体英飞凌

功率器件

AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 | TrendForce集邦咨询

2026-06-30

根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周...

市场观察

AI算力驱动高端MLCC国产替代：微容科技的技术与产能双轮突破

2026-06-30

作为国内高端MLCC领域的领军企业，广东微容电子科技股份有限公司已构建起覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散...

材料/设备

最终日程发布丨TMC2026国际汽车动力系统技术年会

2026-06-30

汇聚190+国内外展商，超600+创新技术产品，3000+专业人士参会观展，50+行业媒体同步曝光 TMC2026演讲与展览...

汽车电子

临港芯港集成项目正式开工，布局28nm至55nm晶圆代工产线

齐力半导体完成超亿元A1轮融资，加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力

四方达拟定增募资不超20亿元，投建金刚石钻针产业化项目

中微公司参设 30 亿元半导体产业基金

英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

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