2026-05-15
台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...
2026-05-15
三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术，升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量；SK海力士同步推进高带宽存储封装方案，适配移动端及XR设备AI算力需求...
2026-05-15
台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...
2026-05-15
财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.7%...
2026-05-14
根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力...
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