半导体产业最新资讯-第13页-全球半导体观察

台积电出售世界先进8.1%股权，披露2029年前技术蓝图

2026-05-19

5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股...

台积电世界先进

制造/封测

韩国YC Chem率先供货玻璃基板光刻胶

2026-05-19

韩国YC Chem成为全球首家向客户供货玻璃基板光刻胶的厂商，配套材料同步推进，韩国本土企业发力，加速摆脱对日本材料依赖...

光刻胶

材料/设备

三星预计平均售价上涨146%，SK海力士DRAM价格上涨60%以上

2026-05-19

2026年Q1三星、SK海力士业绩爆发，内存价格同比暴涨超140%；高成本倒逼三星DX部门调整采购策略，HBM4E研发投入激增...

SK海力士三星电子

存储器

台积电推进CPO技术量产高端封装基板供需趋紧

2026-05-19

AI算力需求带动高速互联升级，台积电基板级COUPE方案2026年下半年量产，业内预判高端ABF基板或将再度出现供应紧缺...

台积电

制造/封测

英特尔入门级Wildcat Lake处理器笔记本即将上市

2026-05-19

据Wccftech等外媒消息，英特尔Wildcat Lake酷睿300系列处理器笔记本下周起上市，荣耀、华硕率先推出，主打AI能力与低功耗长续航...

英特尔笔电

智能终端

韩企自华采购无水氟化氢原料涨价传导半导体产业链

2026-05-19

据TheElec消息，韩国多家厂商本月起从中国采购无水氟化氢，原料价格大涨，航运受阻推高成本，本土芯片企业承压调价...

材料/设备

AI需求引爆存储周期：铠侠业绩暴增、赴美上市计划推进

2026-05-18

日本存储大厂铠侠（Kioxia）业绩大幅跃升，并同步启动赴美上市计划...

铠侠

存储器

TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转 | TrendForce集邦咨询

2026-05-18

根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货...

MLCC

市场观察

佰维存储与海光芯正达成战略合作，2亿元财务资助加码AI光电互联封装

2026-05-18

5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作...

佰维存储

存储器

台积电出售世界先进8.1%股权，披露2029年前技术蓝图

韩国YC Chem率先供货玻璃基板光刻胶

三星预计平均售价上涨146%，SK海力士DRAM价格上涨60%以上

台积电推进CPO技术量产高端封装基板供需趋紧

英特尔入门级Wildcat Lake处理器笔记本即将上市

韩企自华采购无水氟化氢原料涨价传导半导体产业链

AI需求引爆存储周期：铠侠业绩暴增、赴美上市计划推进

TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转 | TrendForce集邦咨询

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