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芯片战场:巨头博弈四大关键市场!

TrendForce集邦咨询数据显示,2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元,其中前五家厂商总计贡献逾90%营收...

芯片

IC设计

“六边形战士”报到,中国科研团队研制出超高速闪存

复旦团队通过构建准二维泊松模型在理论上,预测了超注入现象,打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓(PoX)”皮秒闪存器件

闪存

存储器

面向集成电路等领域,解决“卡脖子”难题,多所高校“强基计划”公布

截至目前,国内已有近40所高校发布了2025年“强基计划”招生简章,包括清华大学、北京大学、中国人民大学等

集成电路

IC设计

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办...

半导体

IC设计

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片,集成多项自主研发的核心IP...

汽车芯片

IC设计

重庆巴南:光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

4月27日,光域科技(重庆)有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动...

晶圆制造

制造/封测

格力家用空调搭载SiC芯片突破100万台

格力电器珠海碳化硅芯片工厂碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台...

格力集团

材料/设备

闻泰科技、三安光电财报出炉,聚焦SiC与GaN进展

近日,闻泰科技与三安光电相继发布最新财务报告,均在第三代半导体碳化硅和氮化镓领域有着显著的进展...

闻泰科技 三安光电

材料/设备

安徽发起成立“开元汽车芯片创新联盟”

4月26日,第三届中国(安徽)科交会新能源汽车及智能网联汽车科技招商对接活动宣布发起成立“开元汽车芯片创新联盟”...

IC设计

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