半导体产业最新资讯-第13页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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龙腾半导体启动IPO辅导

2026-04-01

腾半导体股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国信证券。该公司从事功率半导体器件设计、研发、生产、测试...

功率半导体

矽赫微科技完成新一轮融资

2026-04-01

融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备等核心设备的国内市场化布局，加速产品产业化落地与客户交付...

半导体设备

普冉股份：4月15日起对通用MCU相关产品价格进行上调

2026-04-01

普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起...

台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

2026-04-01

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...

台积电先进封装

美光计划研发堆叠式GDDR技术预计2027年推出原型产品

2026-04-01

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备...

龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）展前揭秘

2026-03-31

第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌...

AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货｜TrendForce集邦咨询

2026-03-31

根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HBM、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产...

三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

2026-03-31

9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...

芯片半导体制造

日本大厂推迟2座硅晶圆厂兴建计划

2026-03-31

日本硅晶圆大厂SUMCO近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变...

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