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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-07
据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌...
英特尔 先进封装
制造/封测
公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元，同比大幅增长654.79%—761.60%；扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元...
半导体设备
材料/设备
化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂，旨在增强其全球竞争力...
MOCVD设备 化合物半导体
2026-04-03
积极扩产以满足全球存储芯片需求...
存储器 SK海力士 三星
存储器
报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润实现同比增长...
功率半导体
功率器件
芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请...
芯原股份
IC设计
近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出...
合肥晶合
作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基...
公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品...
上海复旦微电子
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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