半导体产业最新资讯-第11页-全球半导体观察

TrendForce集邦咨询: AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升 | TrendForce集邦咨询

2026-07-06

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下...

MLCC

市场观察

三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制，优先保障存量大客户订单

2026-07-06

据朝鲜日报报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制...

三星

制造/封测

煤炭企业凯瑞德拟8000万元投资宇航级存储芯片企业艾可萨科技

2026-07-06

凯瑞德公告称，公司以自有资金8000万元认购艾可萨科技(成都)有限公司新增注册资本，对应增资后11.7647%股权

存储芯片

存储器

美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目预计2028下半年出货HBM

2026-07-06

美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目...

存储芯片美光科技

存储器

江波龙：预计上半年净利润92亿元-110亿元同比增长62204%-74394%

2026-07-06

江波龙公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元-110亿元，同比增长62204%-74394%...

江波龙

存储器

东岳硅材发布半年业绩预告，净利预增超9倍

2026-07-06

东岳硅材预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.24亿元-4.44亿元，同比增长904.88%-952.28%...

半导体硅片

材料/设备

华海清科定增申请获上交所审核通过，尚待证监会注册落地

2026-07-06

华海清科于2026年7月2日收到上交所出具的审核意见，认为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求...

材料/设备

三星电机公布长期投资规划，15万亿韩元布局釜山打造AI基板与MLCC核心基地

2026-07-06

三星电机对外发布中长期业务与经营管理规划，披露跨度长达14年的本土大额投资方案，计划自2026年至2040年，在韩国釜山地区累计投入15万亿韩元...

材料/设备

人工智能及科技盛会 LEAP East 香港开幕倒数：汇聚近 2 万亿美元资产管理规模

2026-07-03

首届 LEAP East 香港开幕进入五周倒数，逾 200 位投资者确认参会，资产管理规模（AUM）合计接近 2 万亿美元...

AI

TrendForce集邦咨询: AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升 | TrendForce集邦咨询

三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制，优先保障存量大客户订单

煤炭企业凯瑞德拟8000万元投资宇航级存储芯片企业艾可萨科技

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