半导体产业最新资讯-第11页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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慧荣科技获得ISO 26262功能安全流程认证，夯实车载存储解决方案

2026-05-21

全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技今日宣布成功获得ISO 26262汽车应用领域的功能安全流程认证。

存储器闪存

洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览

2026-05-21

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”...

半导体测试接口龙头法特迪完成上市辅导验收

2026-05-21

苏州法特迪科技股份有限公司顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步...

半导体封测半导体IPO

Anthropic将向SpaceX支付近450亿美元以获取算力

2026-05-21

据一份证券披露文件，Anthropic PBC已同意在未来三年内向埃隆·马斯克的SpaceX支付近450亿美元，用于获取计算资源...

中微半导全资设立海南子公司加码集成电路与 AI 芯片布局

2026-05-21

企查查显示，近日，中微海芯（海南）科技有限公司成立，注册资本3000万元，由中微半导全资持股...

中微半导体

三星电机斩获 1.5 万亿韩元硅电容大单

2026-05-21

MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元的硅电容供应合同...

芯原股份RISC-V业务进展显著：14款芯片采用其IP，25款定制芯片陆续量产

2026-05-21

芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产...

芯原股份 RISC

AMD与通富微电深化合作通富超威苏州二期项目启动

2026-05-21

苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式...

AMD 通富微电

英伟达 2027 财年 Q1 财报：营收利润双创新高，AI 算力需求持续爆发

2026-05-21

据英伟达官方公告，本财季公司总营收达816.2亿美元，同比增长85%，环比增长20%，超出市场预期的791.9亿美元...

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