半导体产业最新资讯-第14页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务，聚焦半导体设备与AI数据中心赛道

2026-07-02

日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元...

英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工

2026-07-02

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式...

国巨7月1日起全系列电容产品涨价

2026-07-02

市场传出，被动元件公司国巨通知客户，自今（1）日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）...

芯联集成下发调价通知，三季度全系产品涨价15%-25%

2026-07-02

芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%...

AMD自适应SoC首次集成封装上内存

2026-07-02

AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品...

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

2026-07-01

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端..

芯片兆易创新

总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

2026-07-01

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办...

消息称三星重启SF1.4工艺商业化，提前启动设备研发

2026-07-01

消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...

三星电子晶圆代工

应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备瞄准HBM堆叠工艺

2026-07-01

该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...

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