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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-08-26
在汽车半导体加速发展，以及人工智能AI浪潮推动下，新一轮半导体上升周期似乎已悄然到来，同时也为珠海集成电路产业的发展带....
集成电路 人工智能 半导体产业
IC设计
新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓....
半导体材料 第四代半导体 氧化镓
功率器件
据雄安发布消息，8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创...
芯片 物联网 RISC
近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成....
高通 高通Qualcomm 物联网技术
通信
近日，北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中，北大研究团队在通用伊辛机的构建....
集成电路 存储技术 国产芯片
一周热点
2024-08-23
8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议，最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏...
存储器封测 长电科技 半导体制造
制造/封测
近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利...
高通 台积电 存储芯片
存储器
8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...
集成电路 芯片设计 半导体制造
近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...
集成电路 芯片制造 华虹半导体
NAND FLASH ( 2024/9/10 18:57:02 )
DRAM ( 2024/9/10 18:57:02 )
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