半导体产业最新资讯-第24页-全球半导体观察

优刻得乌兰察布智算中心D楼主体封顶

2026-06-17

6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段...

数据中心/服务器

日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

2026-06-17

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议

芯片

IC设计

上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨｜TrendForce集邦咨询

2026-06-16

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flas...

市场观察

消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

2026-06-16

韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单...

三星芯片制造

制造/封测

燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元迭代五代、六代AI芯片

2026-06-16

6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过...

GPU

IC设计

中芯国际全资控股中芯北方后者新增芯片设计等业务

2026-06-16

企查查显示，近日，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司发生工商变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司...

中芯国际

制造/封测

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台，国内首次实现AVX-512指令集兼容

2026-06-16

该平台硬件核心性能实现大幅升级，同时填补国产通用计算生态短板，可适配不同规模算力中心的多元化部署需求...

中科曙光

数据中心/服务器

芯海科技签约华为鸿图计划，联合推进开源鸿蒙芯片模组规模化落地

2026-06-16

6月12日，2026华为开发者大会举办期间，芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议...

华为鸿蒙操作系统

IC设计

丰度突破99.99%！中核集团实现硅-28同位素自主量产

2026-06-16

6月15日，央视新闻记者从中核集团获悉，国内科研团队在稳定同位素富集领域取得关键技术突破...

材料/设备

优刻得乌兰察布智算中心D楼主体封顶

日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨｜TrendForce集邦咨询

消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元迭代五代、六代AI芯片

中芯国际全资控股中芯北方后者新增芯片设计等业务

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台，国内首次实现AVX-512指令集兼容

芯海科技签约华为鸿图计划，联合推进开源鸿蒙芯片模组规模化落地

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