半导体产业最新资讯-第24页-全球半导体观察

英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级 | TrendForce集邦咨询

2026-03-18

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下...

英伟达

市场观察

意法半导体将与英伟达合作开发物理人工智能

2026-03-18

意法半导体将与英伟达合作，共同加速全球物理人工智能系统的开发与应用，其包括人形机器人、工业机器人、服务机器人和医疗保健机器人...

意法半导体英伟达

AI

天域半导体：预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

2026-03-18

天域半导公告称，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元...

碳化硅

材料/设备

国产液冷企业领益立敏达成为英伟达Rubin架构中国大陆供应商

2026-03-18

在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold生态...

服务器英伟达

制造/封测

北京君正：DRAM新制程产品已开始销售预计今年业绩较好增长

2026-03-18

北京君正在互动平台表示，目前DRAM芯片、Flash芯片和部分计算芯片的价格有调整，DRAM新制程的产品已开始销售...

DRAM 北京君正

存储器

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

2026-03-18

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件...

三星电子功率半导体

材料/设备

三星或采用2nm工艺开发HBM5

2026-03-18

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺...

三星 HBM

存储器

SK集团董事长：存储芯片短缺或持续至2030年

2026-03-18

韩国SK集团董事长崔泰源表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年...

SK海力士存储芯片

存储器

搭载汇顶、高通“芯”方案，OPPO Find N6折叠手机发布

2026-03-17

OPPO Find N6核心配置上全面进阶，搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器...

高通汇顶科技

IC设计

英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级 | TrendForce集邦咨询

意法半导体将与英伟达合作开发物理人工智能

天域半导体：预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

国产液冷企业领益立敏达成为英伟达Rubin架构中国大陆供应商

北京君正：DRAM新制程产品已开始销售预计今年业绩较好增长

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

三星或采用2nm工艺开发HBM5

SK集团董事长：存储芯片短缺或持续至2030年

搭载汇顶、高通“芯”方案，OPPO Find N6折叠手机发布

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