半导体产业最新资讯-第27页-全球半导体观察

2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%｜TrendForce集邦咨询

2026-03-13

根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD（企业级 SSD）产业调查，2025年第四季由于AI Inference（推理）应用普...

SSD

市场观察

慧荣科技推出SM8008：业界首款PCIe Gen5企业级启动与超低功耗主控芯片

2026-03-13

慧荣科技今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用而...

存储器闪存 SSD主控芯片

存储器

寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

2026-03-13

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...

AI芯片寒武纪

AI

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

2026-03-13

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...

功率半导体东芝

功率器件

安牧泉科技完成D轮融资，新微资本独家战略注资赋能高端封测

2026-03-13

近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...

芯片封装先进封装

制造/封测

瀚天天成通过港交所聆讯冲刺港股主板上市

2026-03-13

3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...

碳化硅

材料/设备

舟山定海签约 3 亿晶圆级封测项目

2026-03-13

项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线...

晶圆测试

制造/封测

三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存

2026-03-13

3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...

三星闪存英伟达

存储器

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 | TrendForce集邦咨询

2026-03-12

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下...

晶圆代工

市场观察

2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%｜TrendForce集邦咨询

慧荣科技推出SM8008：业界首款PCIe Gen5企业级启动与超低功耗主控芯片

寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

安牧泉科技完成D轮融资，新微资本独家战略注资赋能高端封测

瀚天天成通过港交所聆讯冲刺港股主板上市

舟山定海签约 3 亿晶圆级封测项目

三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 | TrendForce集邦咨询

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