半导体产业最新资讯-第23页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

2026-06-18

6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式...

高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

2026-06-18

官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内...

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器 “HBM4E”12层堆叠样品

2026-06-18

2026年6月18日，SK海力士宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM...

存储器 SK海力士 HBM4

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺 | TrendForce集邦咨询

2026-06-17

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温...

当AI存储超级周期来临，时创意展现全产业链布局

2026-06-17

在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业链布局和扎实的智造能力，成为AI时代不可忽视的存储力量...

晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

2026-06-17

注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续...

上海合晶全资设立河南芯晶半导体

2026-06-17

企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立...

东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能

2026-06-17

，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需求...

力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

2026-06-17

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易...

< 21 222324 25 26......50 >

粤公网安备 44030402006426号