半导体产业最新资讯-第23页-全球半导体观察

重庆：到2030年成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P

2026-05-03

到2030年，成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P，全市建成10个以上人工智能行业应用中试基地...

数据中心/服务器

估值超900亿，脱胎华为，超聚变IPO进展披露

2026-05-03

超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务整体剥离...

半导体IPO

AI

广东“十五五”规划：聚焦芯片、AI与汽车等领域

2026-05-01

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域...

汽车电子

韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证

2026-05-01

据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值...

SK海力士 HBM

存储器

AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺 | TrendForce集邦咨询

2026-04-30

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长...

市场观察

思仪科技创业板IPO顺利过会

2026-04-30

4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司创业板IPO申请顺利过会...

材料/设备

长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

2026-04-30

长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔结构与光敏聚酰亚胺再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件工艺验证...

半导体封测长电科技

制造/封测

高通数据中心业务获重大突破，云厂商定制芯片年内出货

2026-04-30

4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...

高通芯片

AI

三星电子2026年Q1芯片业务利润爆表

2026-04-30

公司当季总营收133.9万亿韩元（约899.46亿美元），同比增长69.16%；营业利润57.2万亿韩元（约384.53亿美元），同比激增756.10...

三星电子

AI

重庆：到2030年成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P

估值超900亿，脱胎华为，超聚变IPO进展披露

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韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证

AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺 | TrendForce集邦咨询

思仪科技创业板IPO顺利过会

长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

高通数据中心业务获重大突破，云厂商定制芯片年内出货

三星电子2026年Q1芯片业务利润爆表

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