半导体产业最新资讯-第22页-全球半导体观察

拥抱赋能OpenClaw生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

2026-03-20

螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景...

AI

三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体

2026-03-20

3月19日，三星电子宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩元以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位...

三星 AI

AI

铠侠发布停产通知！

2026-03-20

将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品

闪存铠侠

存储器

广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿

2026-03-20

天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币...

材料/设备

消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片用于后者首款自研AI处理器

2026-03-20

三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器...

三星 HBM4

存储器

有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

2026-03-20

研硅公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目总投资4亿元...

半导体硅片单晶硅

材料/设备

李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

2026-03-20

来创始人、董事长、CEO李斌在上海发表演讲时表示，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗....

汽车芯片

汽车电子

安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

2026-03-20

据证监会官网显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司于2026年3月19日正式启动上市辅导，中金公司担任辅导机构...

半导体材料半导体IPO

材料/设备

三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模

2026-03-20

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会...

汽车芯片新能源汽车

汽车电子

拥抱赋能OpenClaw生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体

铠侠发布停产通知！

广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿

消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片用于后者首款自研AI处理器

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李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模

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