半导体产业最新资讯-第22页-全球半导体观察

北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元 | TrendForce集邦咨询

2026-05-06

根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引

市场观察

铠侠闪迪实现技术突破，千层 3D NAND 研发迈出关键一步

2026-05-06

铠侠和闪迪将展示采用多层堆叠单元架构的QLC NAND闪存，目标是1000层以上...

闪存闪迪SanDisk 铠侠

存储器

1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

2026-05-06

ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...

半导体设备应用材料先进封装

制造/封测

三星 SK 海力士美光齐发力，DDR6 内存正式启动前期研发

2026-05-06

据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发...

GDDR6

存储器

苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

2026-05-06

据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系...

芯片苹果公司

AI

英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产越南成重要产能枢纽

2026-05-06

外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地...

先进封装

制造/封测

JSR拟台湾地区建光刻胶工厂，2028年有望投产供货台积电

2026-05-06

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...

光刻胶

材料/设备

端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

2026-05-05

原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...

芯片

AI

中微公司：拟收购杭州众硅事项通过上交所审核

2026-05-05

中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册...

中微半导体

材料/设备

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