半导体产业最新资讯-第25页-全球半导体观察

台积电CoWoS晶圆平均售价据称接近7nm，先进封装将成为关键利润驱动因素

2026-04-29

消息人士称，单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米先进工艺节点的价格相当，这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...

台积电先进封装

制造/封测

全球存储巨头加码 CXL 技术研发下一代内存赛道竞争全面升温

2026-04-29

近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。

三星 CXL

存储器

AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧 | TrendForce集邦咨询

2026-04-28

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格...

MLCC

市场观察

蓝牙的现在与未来：全球市场创新高，技术路线再升级，中国动能成引擎

2026-04-28

蓝牙技术联盟公布了蓝牙技术最新的市场表现、未来技术演进路线...

IC设计

摩尔线程 x 中国移动｜国产GPU率先支撑央企大模型，S5000完成九天35B大模型适配

2026-04-28

意味着国产AI算力已具备支撑行业级大模型规模化落地的核心能力...

GPU

AI

东微半导拟 4000 万元转让德信芯片部分股权

2026-04-28

东微半导公告称，公司拟将持有的苏州德信芯片科技有限公司7.5758%的股权以人民币4000万元的价格转让给苏州固锝电子股份有限公司...

功率半导体东微半导体

制造/封测

拓荆科技2025年业绩高增 2026Q1扭亏为盈创佳绩

2026-04-28

4月27日，科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告，公司全年营收与利润实现大幅增长...

半导体设备

材料/设备

DeepSeek注册资本提高50%

2026-04-28

企查查数据显示，杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司注册资本由1000万元增加至1500万元...

DeepSeek

AI

思瑞浦2026年Q1业绩创历史新高净利同比大增577.25%

2026-04-28

4月27日晚间，科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告，单季度营收与归母净利润双双创下历史新高...

模拟芯片

IC设计

台积电CoWoS晶圆平均售价据称接近7nm，先进封装将成为关键利润驱动因素

全球存储巨头加码 CXL 技术研发下一代内存赛道竞争全面升温

AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧 | TrendForce集邦咨询

蓝牙的现在与未来：全球市场创新高，技术路线再升级，中国动能成引擎

摩尔线程 x 中国移动｜国产GPU率先支撑央企大模型，S5000完成九天35B大模型适配

东微半导拟 4000 万元转让德信芯片部分股权

拓荆科技2025年业绩高增 2026Q1扭亏为盈创佳绩

DeepSeek注册资本提高50%

思瑞浦2026年Q1业绩创历史新高净利同比大增577.25%

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