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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-05-13
2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”...
AI
这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”...
芯片 光刻胶
各方围绕大模型推理引擎、算子编译、工程优化与生态共建等核心议题...
GPU
2026-05-12
今年，ICDIA创芯展设立的“中国强芯评选”正是在这一背景下完成了一次从定位到架构的全面升级...
IC设计
以传统IPO规模计算，此次上市有望成为2026年以来美国市场规模最大的常规IPO...
AI芯片
5月11日晚间，复旦微电发布官方公告，宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议...
上海复旦微电子 FPGA
该公司由科创板上市企业佰维存储旗下杭州芯势力半导体有限公司全资持股...
佰维存储
存储器
据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理
化合物半导体 半导体IPO
材料/设备
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资...
三星 闪存 化合物半导体
制造/封测
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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