半导体产业最新资讯-第47页-全球半导体观察

三星8英寸GaN生产线将就绪

2026-03-24

三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产...

三星

功率器件

引领超大尺寸变革：硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

2026-03-23

自主创新工艺领先，解决超大尺寸碳化硅加工难题...

碳化硅

材料/设备

低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%｜TrendForce集邦咨询

2026-03-23

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规...

NAND Flash

市场观察

英特尔被曝CPU涨价10%？

2026-03-23

覆盖英特尔主流CPU产品线，包括消费级（如酷睿系列）和部分企业级产品...

英特尔 CPU

AI

纳芯微电子发布价格调整通知函

2026-03-23

全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升...

IC设计纳芯微电子

IC设计

武汉：加快谋划建设世界级存算一体化产业基地

2026-03-23

目前，武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产业集群中，集成电路产业规模占全市近九成，新型显示产业规模占比近六成...

集成电路

制造/封测

香港首个半导体设备生产基地项目启动

2026-03-23

据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基...

半导体设备

材料/设备

马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

2026-03-23

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要...

存储器晶圆代工

制造/封测

ASML拟开发混合键合设备？“精度控制优势”或改变先进封装格局

2026-03-20

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

材料/设备

三星8英寸GaN生产线将就绪

引领超大尺寸变革：硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%｜TrendForce集邦咨询

英特尔被曝CPU涨价10%？

纳芯微电子发布价格调整通知函

武汉：加快谋划建设世界级存算一体化产业基地

香港首个半导体设备生产基地项目启动

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