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IC相关资讯

2020年DDI供货吃紧隐忧浮现,TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂...

晶圆代工 IC

功率器件

上半年厦门关区集成电路进口量比去年同期增加19.5%

记者从厦门海关获悉,今年上半年,厦门关区进口集成电路13.1亿个,比去年同期增加19.5%。今年1月份,厦门关区进口集成电路3.8亿个,创2007年以来新高...

集成电路 IC

制造/封测

苹果将迎来端口改变,USB Type-C有何魅力一统手机端口?

苹果或于2019年放弃Lightning端口,苹果正在重新设计充电器和下一代相关接口,iPhone与iPad将支持USB Type-C

iPhone IC USB接口

IC设计

工信部副部长罗文:组建集成电路和智能传感器创新中心使命艰巨

工业和信息化部副部长罗文指出组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心,对于我国在制造业领域提升创新能力,意义深远、使命艰巨...

传感器 IC

IC设计

上海推出《三年行动计划》 加快部署集成电路产业

5月7日,上海市政府举行新闻发布会,介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划(2018-2020年)》有关情况。“这次对于集成电路产业...

芯片 IC

IC设计

“芯”痛痛在系统与芯片 转型升级是历史趋势

中国的芯片缺芯少魂,“芯”是指芯片,“魂”是指操作系统,希望我们将来能有自己的芯片,也有自己的操作系统。但是如果放开了看,会发现“芯”可能是指核心...

芯片 IC

IC设计

总投资180亿 双流一批院校企合作和产业化项目开工

4月9日,成都市双流区2018年重大项目集中开工仪式在武汉大学成都珞珈科技园项目选址地举行。此次集中开工项目39个,其中,院校企合作和产业化项目18个...

集成电路 IC

IC设计

宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸

3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领...

半导体硅片 IC

IC设计

独山中科晶元新型半导体材料生产项目点火投产

近日,独山中科晶元信息材料有限公司新型半导体材料生产项目正式点火投产,标志着独山新型材料产业发展迈出了关键的一步。独山中科晶元信息材料有限公司...

半导体材料 IC

IC设计