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IC相关资讯

合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行

12月31日上午,合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行,经开区工委委员、管委会副主任王亚斌,强友科技董事长陈建鸿,经开区相关部门负...

IC

材料/设备

2020下半年DDI供货吃紧,第四季价格恐持续上扬

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在面板需求强劲的情况下,2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张,使得代工费用上涨,意味着IC厂商...

半导体芯片 IC

IC设计

2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能...

晶圆 IC

IC设计

12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

制造/封测

兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

近日,兆易创新在此次非公开发行A股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

DRAM 兆易创新 IC

存储器

台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带。

台积电 iPhone IC

制造/封测

2020年DDI供货吃紧隐忧浮现,TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂...

晶圆代工 IC

功率器件

上半年厦门关区集成电路进口量比去年同期增加19.5%

记者从厦门海关获悉,今年上半年,厦门关区进口集成电路13.1亿个,比去年同期增加19.5%。今年1月份,厦门关区进口集成电路3.8亿个,创2007年以来新高...

集成电路 IC

制造/封测

苹果将迎来端口改变,USB Type-C有何魅力一统手机端口?

苹果或于2019年放弃Lightning端口,苹果正在重新设计充电器和下一代相关接口,iPhone与iPad将支持USB Type-C

iPhone IC USB接口

IC设计