2023-08-04
8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引入国开制造...
2023-07-14
受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而...
2023-05-24
近日，湖州市人民政府办公室发布《“太湖之芯”产业发展规划（2023-2030年）》（以下简称“规划”），开启“太湖之芯”计划...
2023-04-23
近日，半导体大厂英飞凌及IC烧录及测试品牌商河洛半导体共同宣布，将在可信平台模块（TPM）安全芯片领域展开合作，河洛半导体正式...
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