2019-05-13
5月13日，上海市人民政府官网发布消息称，为进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术，上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目指南。
2019-04-06
SEMICON China 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。
2019-04-03
4月2日晚间，中颖电子发布2018年度业绩报告。报告显示，中颖电子2018年实现营业收入7.58亿元，同比增长10.50%；实现归属于上市公司股东的净利润1.68亿元...
2019-04-01
华微电子表示，本次发行实际募集资金与募投项目资金需要量的差额部分，公司将以自有资金或其他融资方式补足。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入
2019-03-28
兴柜IC测试载板厂商雍智科技，27日举行上市前业绩说明会，说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增，使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现...
2019-03-20
封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
2019-01-30
位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）投资近4亿元，经过6年的艰苦研发，建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地，并承担起国家“02专项”。
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