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芯片制造相关资讯

吉利与富士康成立智能制造公司,经营范围涉及集成电路芯片及产品制造等

近日,据天眼查显示,12月27日,山东富吉康智能制造有限公司成立,注册资本1亿元人民币,经营范围包含:智能基础制造装备制造;智能控制系统集...

集成电路 芯片制造

IC设计

台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元

12月28日消息,据国外媒体报道,台积电已正式提出中科扩建厂计划。据了解,台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地,设厂面积近100公顷...

台积电 芯片制造

IC设计

韩国Simmtech公司明年将在马来西亚开设新的PCB工厂

据韩媒The Elec报道,韩国印刷电路板制造商Simmtech计划在明年5月或6月期间开始其在马来西亚的新工厂的运营。这家工厂将制造在...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

《“十四五”国家信息化规划》印发,加强集成电路等领域战略研究布局

据中国网信网消息,近日,《“十四五”国家信息化规划》印发。《规划》提出,到2025年,数字中国建设取得决定性进展...

集成电路 芯片制造

IC设计

忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片

据忆芯科技官微消息,北京忆芯科技有限公司(以下简称“忆芯科技”)近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路...

芯片制造 SSD主控芯片

IC设计

芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备

据江苏省产业技术学院官微消息,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“芯三代”)近期研发产品初步测试验证成功,获得1.3亿元A轮融资...

芯片制造 第三代半导体

材料/设备

印度清奈富士康工厂试产iPhone13,预估明年2月正式量产

12月21日,据印度媒体报道,苹果公司已开始在鸿海集团位于清奈市(Chennai)的富士康手机组装厂试产iPhone 13,预计将于明年2月...

iPhone 芯片制造

制造/封测

芯片关系国运!日本首相顾问呼吁未来十年投入10万亿日元重振芯片业

在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后,日本也不甘示弱,提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标...

芯片制造 半导体产业

制造/封测

天津理工-飞腾创新实践基地成立 共建集成电路联合实验室等

据天津日报报道,12月10日,天津理工大学与飞腾信息技术有限公司共建创新实践基地揭牌成立,双方将共建集成电路联合实验室、联合开设...

集成电路 芯片制造

IC设计

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