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打破国外垄断,斯太宝薄膜铂热敏感芯片项目签约重庆璧山区

据重庆日报消息,近日,第二届西部科学城双高赛在璧山区落幕。活动现场,包括重庆斯太宝科技有限公司“薄膜铂热敏感芯片及下游...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

慈星股份拟2亿元增资武汉敏声 后者致力于MEMS技术的研究和产业化开发

12月20日晚间,慈星股份发布公告称,公司拟使用自有资金2亿元,认购武汉敏声新技术有限公司新增注册资本。此次增资完成后,公司预计将持...

芯片制造 MEMS

制造/封测

浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破

12月17日,浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家...

芯片制造 光量子芯片

IC设计

EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板

12月8日,上海概伦电子股份有限公司正式启动招股流程,公司本次拟在上海证券交易所科创板上市。招股书显示,概伦电子主要产品...

芯片制造 芯片设计

IC设计

西安交大与合肥芯碁共建光刻装备智能制造联合实验室

据西安交通大学官方消息,12月13日,西安交通大学-合肥芯碁微电子装备股份有限公司共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式在创新港举行...

芯片制造 光刻机

材料/设备

台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜

12月13日消息,据国外媒体报道,已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电,也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理...

台积电 芯片制造

IC设计

芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片,将于明年量产上车测试

12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将于今年十月实现...

芯片制造 汽车芯片

汽车电子

目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管

据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

中芯集成完成上市辅导

12月12日,海通证券发布关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)辅导工作总结报告。据披露,中芯集成作为依法...

芯片制造 中芯集成

制造/封测

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