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12英寸再生晶圆需求热!RS投11亿日元扩产台湾/日本工厂

全球再生晶圆大厂RS Technologies上周四发布新闻稿宣布,因顾客端积极进行投资、提振12英寸再生晶圆产品需求火热,故决议投资11亿日圆对日本三本木工厂...

IC制造 晶圆

IC设计

杭州中芯晶圆大硅片项目将启动 计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产

杭州中芯晶圆大硅片项目总投资60亿元。项目建成后计划年产360万片8英寸半导体硅抛光片和年产240万片12英寸半导体硅抛光片...

晶圆

IC设计

张忠谋:3nm晶圆厂2020年开建 未来3年收入增幅都达5-10%

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂。

台积电 晶圆

IC设计

2017年中国IC封测厂商业绩分析

根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象。

晶圆 封测 通富微电

IC设计

180亿元!兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目

10月27日,兆易创新发布关于签署合作协议的公告,公告称为进一步推动发展,兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥产投”)于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》(以下简称“《合作协议》”)

DRAM 晶圆 兆易创新

存储器

联电对Q4展望续保守 估晶圆出货季减3~4%

联电对今年第四季看法仍保守,预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑,主要原因来自于年底典型的季节性调整,以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。

联电 晶圆

IC设计

西数前执行副总裁加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队

美国存储器芯片大厂美光昨(16)日宣布,任命Manish Bhatia为全球营运执行副总裁,直接向总裁兼执行长Sanjay Mehrotra报告。

晶圆 美光科技

存储器

首期投资23.3亿!大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户合肥

9月15日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。

集成电路 晶圆 长电科技

IC设计

年产能7万片 湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

8月25日,湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。

半导体 晶圆 5G网络

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