注册

晶圆相关资讯

总投资10亿元的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息,该项目建设周期计划为15个月,项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。该项目是Ferrotec(中国)在...

晶圆 半导体材料

材料/设备

让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

厦门着力培育的十项未来产业中,第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。“厦门十大未来产业将第三代半导体纳入其中,我认为十分必要。”国家第三代...

半导体封测 晶圆 半导体产业

材料/设备

【盘点】国内在建晶圆生产线项目

近年来,随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升,各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目,以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况...

集成电路 IC制造 晶圆

制造/封测

二进制过时了?韩国开发出三进制半导体

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队,成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究...

芯片 晶圆 半导体技术

材料/设备

兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

6月26日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体...

晶圆 半导体封装

制造/封测

重庆到2022年力争累计建成4-5条晶圆线

日前,重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)》,其中提出到2022年力争累计建成4-5条晶圆线...

集成电路 晶圆 传感器

IC设计

SOI生成方式演进,这项技术呼声最高

由于半导体发展趋势,在相同晶圆面积下填入更多晶体管,势必使线宽逐渐微缩,但尺寸微缩却有限制,其闸极线宽极限约在3~5nm间(线宽愈小则电阻值愈大...

晶圆 半导体技术

IC设计

至纯科技拟募资3.56亿元 投建半导体湿法设备及晶圆再生基地

5月7日,至纯科技拟公开发行总额不超过人民币3.56亿元的可转换公司债券,募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目...

半导体设备 晶圆

IC设计

出资3225万欧元,晶方科技完成荷兰晶圆级光学公司股权收购

3月9日,晶方科技发布“关于晶方产业投资基金对外投资进展公告”,称近日公司收到晶方光电通知,晶方光电与荷兰Anteryon公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。

晶圆 半导体制造 晶方科技

IC设计

< 313233343536......38>