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2大厂即将量产8英寸碳化硅

随着8英寸碳化硅(SiC)工艺日趋成熟,不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日,安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面....

晶圆 安森美半导体 碳化硅

功率器件

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机

据珠海高新区消息,8月3日上午,格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行....

半导体设备 晶圆 砷化镓

制造/封测

含全球最大8英寸晶圆厂,2个碳化硅项目披露新进展

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式,三安碳化硅项目二期即将通线之际,又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展....

晶圆 英飞凌 碳化硅

制造/封测

英飞凌:马来西亚居林第三工厂预计下月落成,年底投产

近期,英飞凌官方在社交平台上发布了一则视频。根据视频内容,英飞凌马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成....

晶圆 英飞凌 碳化硅

制造/封测

国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋...

晶圆 半导体材料 大基金

材料/设备

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶...

半导体设备 晶圆

材料/设备

池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

据池州新闻消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产...

芯片制造 晶圆

制造/封测

128万美元!BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商

近日,半导体开发商BluGlass Limited宣布,通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户,公司已从一....

晶圆 氮化镓

制造/封测

总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

据崇川在线消息,7月5日,基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。

半导体 晶圆

制造/封测

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