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晶圆相关资讯

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作,聚焦碳化硅功率器件

近日,Soitec宣布,将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作,在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产...

晶圆 功率半导体 碳化硅

功率器件

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

据中机新材5月23日消息,深圳中机新材料有限公司(以下简称“中机新材”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司....

晶圆 碳化硅

功率器件

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据浦口经开区消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项....

晶圆 芯片测试

制造/封测

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

2024年5月19日,盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式.....

晶圆 IC封装

制造/封测

宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设

据石嘴山发布消息,5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工...

半导体 晶圆 半导体制造

制造/封测

131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%

近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑...

晶圆 半导体材料

材料/设备

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3....

芯片制造 晶圆 力积电

制造/封测

年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶

据柏诚VIEW消息,近日,浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目(以下简称“瓯芯项目”)主厂房....

集成电路 晶圆

制造/封测

匠岭科技12英寸SuperHiK高端量测机台出货龙头晶圆厂

近日,匠岭科技宣布,其高端量测机台 TFT70 首次内嵌 SuperHiK™ 的创新方案,顺利出货行业内领先的12英寸集成电路制造产线....

半导体设备 晶圆

制造/封测

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