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半导体相关资讯

SEMI:2017硅晶圆年成长率达8.2% 未来两年持续攀高

SEMI(国际半导体产业协会)今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测,针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。

半导体 硅晶圆

IC设计

梁孟松加盟中芯国际 促进28/14纳米先进工艺发展进程

2017年10月16日,中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体 集成电路 中芯国际

IC设计

徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

徐州市近年来高度重视该产业的发展,并于近期制订了《集成电路与ICT产业发展实施方案》,针对当前产业发展存在的不足,明确了发展的基本思路和目标。

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

集邦咨询:外传东芝产能出现问题状况更新

针对近期传出东芝产能出现问题,并致使大量晶圆损失一事,集邦咨询TrendForce旗下半导体研究中心DRAMeXchange 调查显示,东芝确实在产线上遭遇到一些问题,并致使整体产出的可用良率下降,但影响程度并不如外界所传严重,工厂产线亦未停摆。

半导体 东芝存储器

存储器

东芝加码上千亿投资3D NAND WD是否参与仍在协议

东芝(Toshiba)11日发布新闻稿宣布,2017年度内对「第6厂房」的投资金额将扩大至3050亿日元。

半导体 NAND Flash 东芝

存储器

12英寸价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓

从今年初开始,半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

半导体 硅晶圆 集成电路

IC设计

芯片业务表现强劲 三星Q3利润有望增长两倍至125亿美元

三星电子预计将在周五发布创纪录的第三季度利润预期,这源于存储芯片市场需求强劲,移动业务利润在去年Galaxy Note7召回后实现反弹。

半导体 三星电子 存储芯片

IC设计

富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美

富士通10日发布新闻稿宣布,旗下子公司富士通半导体所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体。

半导体 富士通 安森美半导体

IC设计

建广资产将与美国RJR建合资公司 完善中国射频产业链

北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.,就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议。中国网

半导体 集成电路

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