半导体最新资讯动态-全球半导体观察

孙正义：软银的目标是控制90%以上的芯片市场

2017-10-26

据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体软银集团 ARM

IC设计

苹果A12/高通骁龙855曝光：7nm工艺加持

2017-10-26

传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。

半导体骁龙处理器

IC设计

IC China 2017盛大开幕—半导体行业的半壁江山都在这里！

2017-10-25

存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。

DRAM 半导体 NAND Flash

IC设计

建置研发平台新思科技投500万美元在台发展 AI

2017-10-25

中国台湾地区科技部昨天宣布与全球半导体设计软件大厂新思科技签署合作意向书，新思科技预计投入500万美元，协助中国台湾AI产业发展。

半导体集成电路人工智能

IC设计

2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

2017-10-24

2017中国集成电路产业促进大会于10月23－24日在昆山召开。

半导体集成电路

IC设计

大基金投资5.5亿元成雅克科技第三大股东

2017-10-20

雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

2017-10-20

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

首届全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛圆满结束

2017-10-19

2017年10月18日，“2017全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛”在中国北京国家会议中心309A报告厅圆满结束。

半导体自动驾驶新能源汽车

IC设计

雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017-10-19

停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

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