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2017-10-27
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。
半导体 集成电路 5G网络
IC设计
近几年两岸经贸热络，随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产，有望形成南京至合肥的半导体产业带。
半导体 台积电
2017-10-26
据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。
半导体 软银集团 ARM
传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。
半导体 骁龙处理器
2017-10-25
存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。
DRAM 半导体 NAND Flash
中国台湾地区科技部昨天宣布与全球半导体设计软件大厂新思科技签署合作意向书，新思科技预计投入500万美元，协助中国台湾AI产业发展。
半导体 集成电路 人工智能
2017-10-24
2017中国集成电路产业促进大会于10月23－24日在昆山召开。
半导体 集成电路
2017-10-20
雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。
半导体 集成电路 雅克科技
台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。
半导体 台积电 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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