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半导体相关资讯

硅晶圆价格上涨 信越化学前两季合并营收同比大增19.1%

信越化学指出,在智能手机、车用等广范围领域需求支撑下,带动来自存储元件/逻辑元件的需求强劲,提振4-9月期间半导体硅晶圆事业营收较去年同期大增19.1%。

半导体 智能手机 硅晶圆

IC设计

中国IC产业临近发展新节点,“以产品为中心”成制胜关键

在市场和利好政策的双重拉动下,2017年成为中国IC产业高速发展的一年,无论是设计、制造、封测三业的增速,还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力,都取得了长足的进步。

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

集成电路广阔产业空间催生高成长品种

近期A股市场出现相对强硬的走势,以贵州茅台为代表的消费类品种成为A股涨升的引擎。不过,业内人士对以集成电路为代表的半导体板块持有更为乐观的预期。

半导体 集成电路 中芯国际

IC设计

中国半导体晶圆制造材料产业分析

从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

群英荟萃畅谈科技未来—集邦咨询2018全球科技产业发展大预测会议圆满落幕

10月26日,全球市场研究机构集邦咨询于上海喜马拉雅酒店的6楼蝶厅举办”2018全球科技产业发展大预测”会议,并圆满落幕。

DRAM 半导体 人工智能

IC设计

赵海军梁孟松联袂上阵补齐短板 中芯国际加速发展尖端工艺

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布,正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体 集成电路 5G网络

IC设计

台积电南京厂领头 长江半导体产业链有望成形

近几年两岸经贸热络,随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产,有望形成南京至合肥的半导体产业带。

半导体 台积电

IC设计

孙正义:软银的目标是控制90%以上的芯片市场

据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体 软银集团 ARM

IC设计

苹果A12/高通骁龙855曝光:7nm工艺加持

传闻中,高通会在今年底发布骁龙845处理器,其依然会采用10nm工艺制造,因为台积电的7nm工艺跟不上进度。

半导体 骁龙处理器

IC设计