2023-09-06
据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效...
2023-06-15
业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者...
2023-06-13
英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与...
2023-04-13
自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措，颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...
2023-01-06
2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解，近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示，汽车芯片短缺或...
2022-12-22
随着全球半导体市场需求不断放缓，此前高歌猛进的存储产业开始迎来寒冬。俄乌冲突、疫情、高通货膨胀等因素冲击下....
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