2022-08-22
8月18日，芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股，发行价为8.88元，募资总额为14.83亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...
2022-08-11
8月8日，中晶科技在投资者互动平台表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样...
2022-06-01
5月31日，高新发展发布公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有...
2022-05-11
5月10日，上海证券交易所披露公告，审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告，银河微电此次拟通过发行可转债...
2022-03-25
据天眼查信息，2022年03月23日，苏州斯科半导体有限公司成立，注册资本为3亿元，法定代表人为许勇辉，经营范围包含电力电子元器件制造...
2022-03-17
3月15日，日本丰田合成宣布与日本大阪大学（OsakaUniversity）成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶，有助于GaN功率器件的低成本化...
2022-03-10
3月9日，江苏云意电气股份有限公司发布公告称，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，旨在充分发挥公司核心技术优势...
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