注册

碳化硅相关资讯

15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产

2024-10-15

博蓝特半导体旗下产品包括第三代半导体材料、MEMS智能传感器芯片、光子芯片及器件...

深圳半导体“芯”平台+1

2024-10-14

主要围绕第三代半导体和新一代通讯技术领域，建立三个技术平台，包括氮化镓高端电源技术开发及测试平台、碳化硅智能电力系统开发及测试平台...

碳化硅第三代半导体化合物半导体

8英寸碳化硅，星火燎原

2024-10-12

近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....

晶圆制造碳化硅第三代半导体

全球有多少座8英寸碳化硅厂？

2024-10-10

2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....

英飞凌碳化硅第三代半导体

8英寸！Coherent（原II-VI）推出大尺寸SiC 衬底、外延片

2024-10-10

市场消息，Coherent Corp（原II-VI）今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。目前公司可出货的产品为350μm和 500 μm的...

碳化硅第三代半导体

日本电装宣布与罗姆达成合作，将收购后者部分股权

2024-10-09

9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供...

半导体材料半导体制造碳化硅

碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资

2024-10-09

次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体...

芯聚能碳化硅功率模块获多家车厂定点

2024-10-05

芯聚能已相继完成7轮融资，其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资...

约5.46亿！海纳半导体单晶项目投产

2024-10-04

近日，在山西转型综合改革示范区阳曲园区，浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“海纳”或“公司”）全资子公司海纳半导体（山西）有...

半导体材料碳化硅第三代半导体

< 18 192021 22 23......99 >

粤公网安备 44030402006426号