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2024-09-20
放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....
碳化硅 半导体技术 第三代半导体
功率器件
9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月....
晶圆 碳化硅
2024-09-18
天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目...
碳化硅
2024-09-12
9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼...
制造/封测
2024-09-11
据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本....
半导体设备 碳化硅
2024-09-09
近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付....
近年来，三安半导体持续扩充碳化硅产能，其中，重庆三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产，该衬底厂预计总....
功率半导体 碳化硅 三安光电
2024-09-06
据三安半导体消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能...
半导体材料 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/6/11 18:34:22 )
DRAM ( 2026/6/11 18:34:22 )
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