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2024-09-30
住友金属已经开始销售6英寸SiCkrest产品，并且其直接键合技术已经获得许可...
碳化硅
功率器件
2024-09-27
随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰....
IC制造 碳化硅
士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元，士兰微对士兰集宏的持股比例将由目前...
2024-09-26
在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底...
2024-09-25
CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中，接着以MTS为先驱体原料，在950-1300℃...
2024-09-24
美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称...
碳化硅 氮化镓 化合物半导体
制造/封测
2024-09-23
近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓....
晶圆制造 碳化硅 第三代半导体
2024-09-20
放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....
碳化硅 半导体技术 第三代半导体
9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月....
晶圆 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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