碳化硅最新资讯动态-全球半导体观察

敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权

2024-09-05

9月4日，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案通过....

碳化硅模拟芯片

制造/封测

芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相

2024-09-03

8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比...

晶圆代工芯片设计碳化硅

材料/设备

国家队加持，芯片制造关键技术首次突破

2024-09-02

据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技....

碳化硅芯片技术第三代半导体

功率器件

芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产

2024-08-30

8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近....

功率半导体新能源汽车碳化硅

汽车电子

300亿半导体芯片项目进入收尾阶段

2024-08-29

据《重庆新闻联播》近日报道，总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月....

意法半导体碳化硅三安光电

功率器件

半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户

2024-08-29

据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区....

半导体材料碳化硅

材料/设备

国内半导体产业投资热潮持续

2024-08-28

近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和....

IC制造半导体产业碳化硅

制造/封测

24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片

2024-08-27

普兴电子在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴电子发布了该项目环评第二次公示....

碳化硅

功率器件

Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂

2024-08-23

8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。2024财年第...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

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