2023-11-27
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进Si...
2023-11-20
11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“集芯先进”)一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。10月14日,在2023中国徐州第二...
2023-11-17
世界500强企业贺利氏(Heraeus)近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业,贺利氏认为SiC衬底市场具有...
2023-11-15
11月6日,江苏省人民政府出台《关于加快培育发展未来产业的指导意见》,力争到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院...