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2023-12-08
据日本时事通讯社报道，日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体...
功率半导体 东芝 碳化硅
功率器件
2023-12-07
12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。本次公司与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力其...
博世 功率半导体 碳化硅
2023-12-06
12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向...
半导体 碳化硅
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游...
半导体材料 晶盛机电 碳化硅
材料/设备
2023-12-05
11月30日，忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，这也是忱芯交付的第100台碳化硅测...
半导体设备 功率半导体 碳化硅
近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
据“AUTOSEMO”消息，11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面...
碳化硅 积塔半导体 MOSFET
2023-12-04
近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本...
半导体封测 功率半导体 碳化硅
2023-11-30
11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有...
半导体设备 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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