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晶盛机电:SiC生长设备自研自用,外延设备外销

12月19日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅(SiC)生长设备为自研自用,对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

8英寸SiC领域现强强联合!

据报道,近日,新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm....

功率半导体 碳化硅

功率器件

通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

据通用智能消息,12月16日,通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户...

碳化硅

功率器件

罗姆东芝合作进一步深化,或将延伸至开发

近日,罗姆(ROHM)的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆...

IC制造 东芝 碳化硅

功率器件

两家SiC材料厂完成新一轮融资

近日,碳化硅(SiC)产业资本市场风云再起,SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司(以下简称超芯星)和SiC原材料厂商湖南东...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

年产IGBT模块300万套!翠展微三期项目封顶

12月12日,翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩,建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

据科友半导体消息,2023年12月10日,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

厂商纷纷加码SiC衬底,又一项目量产

11月初传出的晶盛机电碳化硅(SiC)衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退,晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

总投资约15亿元,吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

据武汉经开区消息,12月8日,吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产...

IC制造 半导体材料 碳化硅

材料/设备

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