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年合作不低于5万片!合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议

据世纪金芯消息,近日,世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定,双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面...

晶圆代工 碳化硅 化合物半导体

功率器件

又一车企与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议

12月22日消息,据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。据悉,理想汽车即将推出的...

意法半导体 汽车芯片 碳化硅

汽车电子

晶盛机电:SiC生长设备自研自用,外延设备外销

12月19日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅(SiC)生长设备为自研自用,对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

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8英寸SiC领域现强强联合!

据报道,近日,新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm....

功率半导体 碳化硅

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通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

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碳化硅

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罗姆东芝合作进一步深化,或将延伸至开发

近日,罗姆(ROHM)的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆...

IC制造 东芝 碳化硅

功率器件

两家SiC材料厂完成新一轮融资

近日,碳化硅(SiC)产业资本市场风云再起,SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司(以下简称超芯星)和SiC原材料厂商湖南东...

半导体材料 碳化硅

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年产IGBT模块300万套!翠展微三期项目封顶

12月12日,翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩,建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

据科友半导体消息,2023年12月10日,哈尔滨市科技局组织省内外专家,在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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