2023-07-06
7月6日,瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延...
2023-07-05
7月4日,碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示,公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术,已与国际半导体知名企业加强合作...
2023-06-29
6月27日,晶盛机电宣布,已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍,目前,在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上,已实现8英...
2023-06-27
当前,随着5G、新能源汽车、光伏风电、智能电网等产业的迅速发展,碳化硅供需持续紧张。为加速布局市场,碳化硅产业链上下游企业都开...