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据厦门火炬高新区官微消息,近日,位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利封顶。据悉,三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米...

半导体封测 MEMS 碳化硅

材料/设备

化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪,国内8英寸碳化硅研发再突破

6月27日,晶盛机电宣布,已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍,目前,在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上,已实现8英...

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露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%

6月27日,碳化硅厂商露笑科技发布2023年半年度业绩预告。2023年1月1日至2023年6月30日,归...

碳化硅 露笑科技

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募资8亿元!这家SiC企业创业板上市申请获受理

6月26日,深交所正式受理了深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称“志橙股份”)创业板上市申请...

半导体材料 碳化硅

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这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮,功率半导体供需持续紧张

当前,随着5G、新能源汽车、光伏风电、智能电网等产业的迅速发展,碳化硅供需持续紧张。为加速布局市场,碳化硅产业链上下游企业都开...

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意法半导体和空客达成合作,SiC和GaN将登上飞机

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吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资

近日,浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投,吉利资本、厦门建发...

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国内8英寸SiC传来新进展!

6月22日,科友半导体官微宣布其突破了8英寸SiC量产关键技术,在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得...

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半导体厂商,如何搭乘SiC东风?

据斯达半导体公众号消息,深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”...

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