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SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024年8月6日,SK海力士宣布,公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录,SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士 芯片 先进封装

制造/封测

全球三大存储原厂公布财报,最新市况如何?

近日,三大存储原厂三星、SK海力士、美光纷纷发布最新一季财报。三大原厂受惠于生成式AI热潮推动,营收利润均大幅提升。并且...

存储器 SK海力士 三星

存储器

SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力

SK海力士表示:“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性,全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势,公司已于今年3月份开发...

DRAM SK海力士

存储器

SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划

公司将按照原定日程,将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议。公司为了夯实公司未来发展基础...

SK海力士 半导体存储器 HBM

存储器

SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

公司2024财年第二季度结合并收入为16.4233万亿韩元,营业利润为5.4685万亿韩元,净利润为4.12万亿韩元。2024财年第二季度营业利润率为33%...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

半导体产业迎爆发新风口,存储芯片厂商重金“下注”

自ChatGPT发布以来,人工智能AI迅速席卷全球,引发了新一轮的科技革命。与此同时,随着HBM市场需求持续火爆,以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

存储器

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

SK海力士表示:“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术,以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后,也在NAND闪存解决方案方面...

SK海力士 SSD固态硬盘 AI芯片

存储器

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

2024年5月9日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI*的移动端NAND闪存解决方案产品...

SK海力士 NAND Flash

存储器

SK海力士CEO郭鲁正:“就如今年,将于明年生产的HBM产品也基本售罄”

公司管理层以“AI时代,SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会,公布了主要经营现状及未来计划。“预计在今年5月发布12层堆...

存储器 SK海力士 存储芯片

存储器

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