2026-04-26
SK海力士凭借实现各代HBM产品的稳定量产，并为全球AI计算生态系统的发展作出积极贡献而获得认可...
2026-04-23
总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...
2026-04-20
2026年4月20日，SK海力士宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产品...
2026-04-10
外媒报道，三星和 SK 海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同，转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式...
2026-04-08
4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品
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