2026-06-01
据央视记者获悉，当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产间的气体室发生火灾...
2026-05-26
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量...
2026-05-19
2026年Q1三星、SK海力士业绩爆发，内存价格同比暴涨超140%；高成本倒逼三星DX部门调整采购策略，HBM4E研发投入激增...
2026-05-12
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥”...
2026-05-09
据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应...
2026-04-26
SK海力士凭借实现各代HBM产品的稳定量产，并为全球AI计算生态系统的发展作出积极贡献而获得认可...
2026-04-23
总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...
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