芯片设计最新资讯动态-全球半导体观察

群联推出UFS 3.0 IP授权

2017-09-08

群联电子近期发表最新世代UFS(Universal Flash Storage)3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂。

芯片设计存储技术群联电子

存储器

紫光国芯又有动作下一代DRAM产品开发进展顺利

2017-08-23

8月21日晚，据紫光国芯发布的2017上半年财报显示，公司上半年盈利1.23亿元，同比下降17.86%。新产品开发方面，紫光国芯最新开发完成的NAND Flash已经开始了市场推广，下一代DRAM产品开发进展顺利。

DRAM 芯片设计紫光国芯

存储器

打造集成电路产业重镇重庆高新区5年后新增40家企业

2017-08-10

今年，预计园区营业额有望达到4亿元。五年后，将新增40家企业，年营业额预计达到50亿元。

半导体集成电路芯片设计

IC设计

群联冲刺高端技术为未来营运添动能

2017-08-09

快闪存储器控制芯片厂群联昨（8）日在全球最大快闪存储器技术盛会“2017年快闪存储器高峰会（2017 Flash Memory Summit，FMS）中，展出多项快闪控制芯片，包括UFS、固态硬盘（SSD）等高端新芯片。

SSD固态硬盘 NAND Flash 芯片设计

存储器

厦门“芯”正成为引领产业转型升级的一大引擎

2017-08-02

去年，厦门发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》，明确了集成电路产业发展的路径和目标。

集成电路芯片设计晶圆制造

IC设计

AMD技术长：7纳米芯片制程设计史上最困难

2017-07-27

AMD的技术长CTO Mark Papermaster近期表示，AMD转换到7纳米制程是近几代芯片设计以来最困难的路程。

AMD 芯片设计英伟达

IC设计

“智能的觉醒”：国产手机芯片崛起之路还有多远？

2017-06-29

耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？

智能手机芯片设计

IC设计

身处激烈竞争的芯片市场英伟达如何让股价一年翻了4倍？

2017-06-27

去过一年时间里，英伟达的每股价格从40元美元上下，一路飙升至168美元。

芯片设计人工智能英伟达

IC设计

收购匠芯知本万盛股份确定战略转型集成电路

2017-06-22

在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。

集成电路芯片设计

IC设计

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