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联想控股加码芯片领域,斥资近10亿元入股富瀚微

2020年9月3日,国内安防视频监控芯片领先企业上海富瀚微电子股份有限公司发布公告,联想控股股份有限公司通过附属公司西藏东方企慧...

芯片设计 半导体芯片 联想

IC设计

引进上下游芯片设计等项目,奕斯伟将在苏州打造芯科技产业园

奕斯伟科技集团将在汾湖高新区建设的长三角“芯”科技产业园,计划用地200亩,引入奕斯伟科技集团及其生态链伙伴的集成电路芯片设计、5G和人工智能应用等相...

芯片设计

IC设计

与中芯国际、通富微电等合作,这家存储器厂商正式闯关科创板

8月3日,上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司(简称“普冉半导体”)科创板上市申请,至此,科创板的“芯”版图又再添一员...

中芯国际 芯片设计

存储器

总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

证监会:同意敏芯微科创板IPO注册

7月14日,据证监会发布,近日,证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(简称“敏芯微”)科创板首次公开发行股票注册,敏芯微及其承销商...

芯片设计 科创板

IC设计

山西将打造太原—忻州半导体产业集群

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示,推动中国电科(山西)电子信息科技创新产业园等重大项目建设,打造太原—忻州半导体产业集群...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

IC设计

英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务

6月15日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)与中科迪高卫星科技(北京)有限公司(以下简称“中科迪高”)签署了《全面战略合...

芯片设计

IC设计

金额超20亿元 这家芯片设计公司完成新一轮融资

近日,北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成新一轮融资,总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,海宁鹃湖科技...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

芯原股份科创板首发过会

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司发行上市(首发)...

芯片设计 科创板

IC设计