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58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

富乐华半导体在手订单排到第三季度

据东台高新区消息,连日来,江苏东台高新区富乐华半导体科技先后迎来5批来自德国、日本、新加坡的采购商和供应商。据介绍,富乐华集...

半导体材料 功率半导体 封装基板

功率器件

总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

据绵阳经信消息,近日,长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订...

封装基板 IC载板

制造/封测

高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资

据华兴资本消息,近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资,将用于产线建设及研发投入...

封装基板 IC载板

制造/封测

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

2月26日,三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),扩大高端...

三星 汽车电子 封装基板

制造/封测

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工

据内江经开区消息显示,近日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安...

功率半导体 封装基板

功率器件

73.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

据今日海沧消息,福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶...

集成电路 IC制造 封装基板

制造/封测

景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工

据滨海宝安消息,1月29日,深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动...

智能制造 半导体封装 封装基板

制造/封测