2022-09-09
9月8日，兴森科技发布公告称，为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施，拟分别使用募集资金对募投项目实施主...
2022-09-05
据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展...
2022-08-15
近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试...
2022-07-19
三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺...
2022-07-05
据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资...
2022-05-26
5月25日，博敏电子发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》...
2022-05-20
据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关...
微信公众平台