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封装基板相关资讯

总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

2023-01-28

据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇...

集成电路 IC封装封装基板

100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业

2023-01-10

据义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及...

芯片封装半导体产业封装基板

总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

2023-01-06

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔...

封装测试芯片封装封装基板

兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资

2022-12-19

12月16日，兴森科技发布公告称，为支持全资子公司广州兴森投资自身经营发展的需要，公司拟对...

集成电路兴森科技封装基板

力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶

2022-11-17

据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。

功率半导体封装基板

三星电机服务器用FC-BGA首次出货

2022-11-10

据三星电子官网新闻稿，11月8日，三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）首次出货仪式。此前7月，三星电机...

三星电子服务器封装基板

总投资3000万元博志金钻科技新材料项目签约

2022-11-09

据如皋经济技术开发区消息，近日，博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行...

芯片半导体材料封装基板

深南电路披露旗下工厂产能进展情况

2022-11-02

近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体...

深南电路封装基板

半导体厂商工厂起火，产能受损

2022-09-29

近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能...

CMOS传感器封装基板

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