New
2026-03-04
专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...
半导体设备 先进封装
制造/封测
2026-03-03
新加坡将进一步投资8亿新元设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划...
芯片 先进封装
2026-03-02
通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...
半导体封测 先进封装
2026-02-05
近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投...
先进封装 光子芯片 半导体融资
2026-02-03
1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌...
中芯国际 先进封装
2026-02-02
2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...
半导体硅片 先进封装
2026-01-30
1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右...
封装测试 先进封装
2026-01-09
台积电于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地
台积电 先进封装
2026-01-08
易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案...
先进封装 Chiplet
NAND FLASH ( 2026/5/25 18:29:49 )
DRAM ( 2026/5/25 18:29:49 )
微信公众平台