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2026-04-07
据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌...
英特尔 先进封装
制造/封测
2026-04-01
台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...
台积电 先进封装
2026-03-27
据媒体报道，群创光电南科五厂（Fab5）已于2026年3月24日敲定买家，由日月光投控旗下矽品精密以约63.25亿元新台币的价格收购...
日月光 先进封装
2026-03-20
御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...
半导体设备 半导体制造 先进封装
材料/设备
2026-03-19
英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...
半导体材料 英伟达 先进封装
2026-03-13
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...
芯片封装 先进封装
2026-03-04
专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...
半导体设备 先进封装
2026-03-03
新加坡将进一步投资8亿新元设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划...
芯片 先进封装
2026-03-02
通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...
半导体封测 先进封装
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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