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先进封装相关资讯

台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设布局AI先进封装领域

2026-05-07

据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂...

台积电先进封装

1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

2026-05-06

ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...

半导体设备应用材料先进封装

英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产越南成重要产能枢纽

2026-05-06

外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地...

台积电CoWoS晶圆平均售价据称接近7nm，先进封装将成为关键利润驱动因素

2026-04-29

消息人士称，单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米先进工艺节点的价格相当，这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...

台积电先进封装

关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术，台积电披露新进展

2026-04-24

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果...

台积电先进封装

SK 海力士斥 19 万亿韩元新建 AI 存储先进封装基地

2026-04-23

总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...

SK海力士先进封装

A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

2026-04-22

盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO...

英特尔加码先进封装布局印度首座3D芯片封装厂动工

2026-04-21

据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...

英特尔先进封装

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

2026-04-10

半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...

半导体封装芯片技术先进封装

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