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先进封装相关资讯

竞争风暴再袭，半导体先进封装乘势而上

2025-02-12

半导体产业浪潮中，先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题，各大企业却纷纷重金布局，力成、安靠扩产....

力成紫光国微先进封装

日月光投控1月营收494亿元新台币

2025-02-11

日月光投控日前发布1月份财报，自结合并营收达494.44亿元新台币，较上月下降6.5%，较2024年1月同比增长4.3%，创历年同...

日月光先进封装

13大先进封装基地，2025年产能大增

2025-01-17

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中...

日月光矽品先进封装

青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道

2025-01-15

1月14日，据青岛市委常委、副市长耿涛在新闻发布会上介绍，未来青岛将优先发展新一代信息技术和人工智能2个先导产业...

存储器先进封装

存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

2025-01-13

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂

2024-12-23

近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....

半导体封测半导体技术先进封装

封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能

2024-12-23

先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....

半导体封测日月光先进封装

先进封装，谋局激烈

2024-12-16

2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷....

长电科技先进封装 Chiplet

半导体先进封装技术涌现！

2024-12-09

近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm...

半导体先进封装

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